成渝集成电路2025年度发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会

 ICCAD-Expo 2025以“成渝同芯，同屏共振”为主题，将汇聚国内外集成电路行业专家、企业***、******、行业协会和学术界代表等各方力量，围绕集成电路产业的发展趋势、技术创新、市场机遇等议题展开深入交流和探讨，共同推动中国集成电路产业的繁荣发展。

行业知名企业家、专家将在会上分享最新的集成电路产业技术，以及对产业发展的一手观点，更有中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少***教授重磅发布的2025年《中国集成电路设计业现状与发展报告》。

六大主题论坛，囊括IC设计、EDA、Foundry工艺、先进封测、IP、产投及地方集成电路专题。
对国内企业来说，ICCAD-Expo是展示其最新产品和技术、对接产业资源、掌握全球行业趋势的***平台。
对海外企业来说，中国作为连续多年全球***半导体消费市场，ICCAD-Expo是其增大品牌国际知名度、拓展中国市场的最有利渠道。
一场集聚EDA、IP、设计服务、制造、封装、测试等国内外头部企业的最新产品和技术的展会正蓄势待发。 －展品范围－ 涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备、材料、设计服务、芯片应用等各环节的产品和技术。